7月2日，清华大学台湾研究院、清华大学公共管理学院联合主办2026年海峡两岸大学论坛。本届论坛聚焦“AI时代的两岸发展与治理”主题，邀请台湾半导体产业著名学者、阳明交通大学终身教授及亚太芯谷科技研究院院长冯明宪以《新时代两岸半导体产业与资本市场发展》为题发表主旨演讲。以下是演讲内容摘要，仅供学术参考，不代表本机构立场。
论坛现场
冯明宪院长围绕全球半导体产业格局演变、两岸产业发展趋势以及未来合作机遇进行系统分析。他指出，当前全球半导体产业正进入AI驱动的新一轮增长周期。人工智能大模型快速发展、算力基础设施持续扩张、数据中心加速建设，使半导体产业迎来历史性机遇，全球产业竞争也由传统的信息技术竞争加快转向AI芯片、先进制造、存储、光通信等全产业链竞争。
主旨演讲现场
在这一背景下，两岸半导体产业关系正在发生深刻变化。过去二十多年，两岸形成了较为典型的垂直互补格局：台湾地区依托先进晶圆制造、封装测试和电子制造优势，祖国大陆则依托庞大的终端市场、应用场景和制造能力，海峡两岸共同构成具有国际竞争力的产业链体系。这种“台湾制造+大陆市场”的合作模式，为两岸产业发展创造了重要机遇。
冯明宪指出，近年来，随着大陆半导体产业的快速成长，这一格局正在发生结构性的调整。大陆在AI芯片设计、成熟制程制造、存储芯片、半导体设备等领域不断取得突破。具体来说，寒武纪、海光信息等大陆AI芯片企业快速成长，长江存储、长鑫科技等大陆存储企业的国际竞争力持续提升，中微半导体、新凯来等设备企业也不断推进关键装备的国产化。总体上，大陆半导体产业逐步由单一市场优势向技术、制造、应用协同发展转变。
与此同时，台湾仍然保持全球先进制程制造和先进封装的领先优势，拥有完整的半导体制造生态，但也面临土地、能源、人才等资源约束，以及外部供应链重组带来的挑战。在AI时代，仅依靠硬件制造已难以支撑产业持续领先，而大陆则凭借庞大的市场规模、丰富的应用场景以及快速发展的开源大模型生态，在AI软件、应用创新和产业落地方面展现出越来越明显的优势。
冯明宪分析，从近年来趋势看，两岸半导体产业关系正在由过去“缺什么补什么”的垂直互补，逐步向“重叠领域竞争、差异领域合作”的水平竞合关系演变。未来，在先进制造、成熟制程、AI芯片、先进封装等领域的竞争将日益明显，但在软件生态、产业应用、终端市场、人才培养、资本合作等方面，两岸双方仍具有广阔的合作空间。特别是在AI产业链中，若能够实现台湾硬件制造优势与大陆软件生态、应用市场优势的有效结合，将有助于打通从算力基础设施到产业应用的完整链条，进一步提升两岸高科技产业的整体竞争力。
冯明宪演讲
资本市场同样正在成为影响两岸产业发展的重要力量。冯明宪指出，台湾半导体资本市场高度集中于台积电等龙头企业，深度融入全球资本定价体系；大陆则依托科创板形成覆盖设计、制造、设备、材料等全产业链的资本平台，创新企业融资能力不断增强。两岸资本市场在规模结构、估值逻辑和融资模式上各具特色，也为未来产业合作提供了新的空间。
冯明宪认为，在全球科技竞争加剧和国际产业链深度调整的新形势下，两岸产业合作的基础并没有削弱，而是在新的技术条件和市场环境下进入新的发展阶段。2025年两岸贸易总额已突破3100亿美元，充分说明双方的经济联系依然紧密。无论未来台湾半导体产业如何进行全球布局，大陆始终是全球最大的应用市场之一，也是AI产业最具成长性的市场。台湾半导体产业不应放弃大陆市场，更不应错失与大陆AI产业深度融合的发展机遇。顺应技术创新和产业发展的客观规律，加强优势互补、深化融合发展，共同参与全球AI产业链重构，将有助于提升两岸半导体产业的国际竞争力，从而实现两岸互利共赢与共同发展。
最后，冯明宪院长将其系列著作“硅本位三部曲1996-2026”三卷本赠送给清华大学台湾研究院和公共管理学院。
赠书仪式
供稿丨清华大学台湾研究院
